芯片国产化加速电路设计工程师面临新挑战

2019-06-10 10:12:53 来源: 成都信息港

芯片国产化加速 电路设计工程师面临新挑战

随着半导体及其封装技术飞速发展,电子元件的封装越来越小型化,IC引脚密度越来越高;而电子通讯频率的提高,同样对PCB线路精度的要求越来越高;集成度和精密度的提高,必然会导致设计师的设计难度越来越大。这样一来,传统电路板设计方法和制造工具就不能满足电路设计师的设计需求。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的正式发布和千亿投资基金的设立,芯片国产化加速,国产IC企业也迎来难得的发展机遇。国家政策红利虽然可以营造良好的发展环境,但是对企业的创造力同样提出了更高的要求。再加上电子行业变化快速、科学技术日新月异,产品的生命周期在不断缩短,缩短研发周期就显得尤为重要。众所周知,家用电器、电子产品都离不开电子系统开发,而电子系统的开发核心又离不开PCB设计,因此PCB的设计会直接影响产品的研发周期,也为电路设计工程师带来了相应挑战。

一、提高效率节约成本

再好的硬件设计工程师也不可能一次设计定型一种产品,必须经过多次试验,才可能开发出市场认可的产品。这样的反复论证修改必然会造成人力、物力和时间的浪费。另外,如果样品电路板制作周期太长,项目进度也无法控制,甚至会影响生产进度。因此样品电路板制作的快慢就成了决定研发进程的关键环节之一,如何控制成本、提高效率成为电子设计工程师面临的首要难题。

二、创新方法改革技术

随着半导体及其封装技术飞速发展,电子元件的封装越来越小型化,IC引脚密度越来越高;而电子通讯频率的提高,同样对PCB线路精度的要求越来越高;集成度和精密度的提高,必然会导致设计师的设计难度越来越大。这样一来,传统电路板设计方法和制造工具就不能满足电路设计师的设计需求。除了总结经验、创新方法、提高水平,新的加工技术和工具也是设计师的迫切需求。

三、专注细节注重环保

电路的研发和设计,不仅仅要注重经济高效,消费者低碳环保意识的提高要求电子产品从研发到生产必须安全可控、环保、可持续。传统化学镀铜工艺不仅效率低下、工艺稳定性差,而且十分不环保,同时传统的设计方法中,粉尘的产生也是不可避免的。这就要求电路设计师在研发的过程中,尽量采用目前在欧美、日本PCB行业大量使用的的直接电镀工艺,营造一个没有粉尘的良好环境,保证产品安全环保。

机遇总是和挑战并存,不要输在起跑线上,这就要求企业必须从产品的研发和样品制作抓起,而高效、经济、创新和环保是对电路设计师的要求。

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